ポリイミドフィルム市場の将来は？

ポリイミドフィルムは、広い温度範囲にわたって熱的、電気的、物理的、化学的特性を持ち、電気絶縁用途に利用できる軽量パッケージです。ポリイミドフィルムテープは、高温の粉体塗装や陽極酸化処理に耐え、引き裂き、摩耗、経年劣化に強い薄い裏打ち材を持っています。さらに、時計、コンピューター、携帯電話、パネルボード、デジタルカメラなどの小型電子機器用のプリント回路基板は、ポリイミドシートやテープを使って開発されている。

エレクトロニクスと自動車産業からの需要の増加、ならびに携帯電話、ラップトップなどの家電製品の消費の増加は、予測期間中にポリイミドフィルムとテープ市場の成長を推進する主な要因です。statistaによると、2016年の世界のスマートフォン普及率は33.5％でしたが、2020年には44.9％上昇しています。さらに、Statistaによると、米国の成人のデスクトップ/ラップトップの所有権は2019年には約74％であり、2018年の73％から増加すると推定されています。しかし、ポリイミドフィルムの高い製造コストは、予測期間中に世界のポリイミドフィルムおよびテープ市場の成長を抑制する可能性があります。

VR / AR（仮想現実/拡張現実）人工知能（AI）、5G、IoT、クラウドコンピューティングなどの技術的進歩の高まりは、市場の成長を推進している注目すべき要因です。国連貿易開発会議（UNCTAD）によると、世界で84億のIoTデバイスがあり、IoT市場は2018年に1,300億米ドルを占めており、2025年までに1.5兆米ドルを獲得すると推定されています。また、2019年の世界のICT輸出（総輸出に占める割合）は11.536であり、米国が8.7％を占めており、日本が8%の割合でそれに続きました。

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原資料: SDKI Inc 公式サイト